스킨포장기는 포장된 형태에서 제품의 이상 유,무를 확인 가능합니다.
별도의 금형이 필요없습니다.
국내최초의 순간발열방식을 사용하여 일반적인 스킨포장기계보다 전기료가 1/5절감됩니다.
인쇄회로기판의포장이나 각종공구,산업용 부품을 포장하기에 적당합니다. 삼성전자의 환경안전승인규격(REG-3001) 및 환경안전유지보수관리규칙(REA-1017)에 맞게 설계되어 적합판정을 받았습니다.
순간적인 발열로 예열이 필요없습니다.
순간적으로 발열하므로 일반적인 포장기계 보다 전기료가 월등히 절감됩니다.
특히 불필요한 히터의 가동으로 인한 뜨거움 이나 화재발생의 원인이 적습니다.
절단 장치가 되었으므로 별도의 절단을 할 필요가 없습니다.
작업공간은 레이저 가공으로 촘촘히 가공하여 빠른시간안에 진공포장을 할 수 있습니다.
작업공정이 반자동으로 제품의 정렬 및 배출시 에만 작업자가 필요하여 인건비를 줄일 수 있습니다.
콘트롤은 PLC를 사용하여 구동하며 전기적인 에러시 대체가 용이합니다.
패널조작은 손쉽게 사용하도록 레버스위치를 이용한 수동조작과 두 번의 버턴을 작동하면 한사이클이 끝이납니다.
제품 상세 정보
모델명
스킨포장기VCM-T500
정반치수
550*750(가로*세로)
소비전력
14.4KW
펌프용량
3HP
외형치수
850*2300*1560(가로*세로*높이)
전기사양
삼상 220V,380V(선택)
중량
약400Kg